Influência dos parâmetros térmicos na microestrutura, resistência à corrosão e dureza da liga Al-10%Si-5%Cu solidificada direcionalmente
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Data de publicação:
2018
Autores IPEN
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CONGRESSO BRASILEIRO DE ENGENHARIA E CIÊNCIA DOS MATERIAIS, 23.
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Resumo
A influência dos espaçamentos dendríticos nas propriedades de resistência à corrosão
e dureza tem sido abordada em diversos estudos na literatura. Embora os aspectos
metalúrgicos e microestruturais e os fatores de controle sejam complexos, é
conhecido que os parâmetros térmicos de solidificação tem estreita correlação com
as microestruturas resultantes de solidificação, tais como tamanho de grão e
espaçamentos dendríticos. Dessa forma, o controle de parâmetros como velocidade
de deslocamento da isoterma liquidus (VL), taxa de gradiente térmico (GL) e taxa de
resfriamento (TR) permite prever uma gama de microestruturas obtidas na
solidificação, que influenciam na dureza a na resistência à corrosão, já que o processo
de corrosão está relacionado com o tipo de microestrutura e a composição química
do material. Este estudo visa correlacionar parâmetros térmicos na solidificação
direcional da liga Al-10%Si-5%Cu com a microestrutura resultante e, além disso, com
dureza e resistência à corrosão. Os resultados incluem espaçamentos dendríticos
primários (EDP), velocidade de deslocamento da isoterma liquidus, taxa de
resfriamento, micrografias obtidas em microscopia eletrônica de varredura (MEV),
valores de dureza e parâmetros de resistência à corrosão, obtidos pela técnica de
espectroscopia por impedância eletroquímica (EIE) e pelo método de extrapolação de
Tafel, conduzidos em solução 3%(m/v) NaCl em temperatura ambiente. Os resultados
obtidos demonstram que espaçamentos dendríticos primários mais grosseiros
apresentam menores valores de dureza e uma tendência de aumento na resistência
à corrosão, exceto nas posições com maiores concentrações do composto
intermetálico Al2Cu, que envolvido por uma fase rica em alumínio tende a ter uma
maior resistência à corrosão.
Como referenciar
SANTOS, G.A.; RIBEIRO, A.N.; NASCIMENTO, M.S.; FRAJUCA, C.; NAKAMOTO, F.Y.; SILVA, M.R.; SANTOS, V.T.; BATALHA, G.F.; COUTO, A.A.; FRANCO, A.T.R. Influência dos parâmetros térmicos na microestrutura, resistência à corrosão e dureza da liga Al-10%Si-5%Cu solidificada direcionalmente. In: CONGRESSO BRASILEIRO DE ENGENHARIA E CIÊNCIA DOS MATERIAIS, 23., 04-08 de novembro, 2018, Foz do Iguaçu, PR. Resumo... p. 6617-6617. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/29613. Acesso em: 20 Apr 2024.
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