Análise da influência do processo de solidificação unidirecional no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Sn
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Data
2020
Data de publicação:
Autores IPEN
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Resultados das pesquisas e inovações na área das engenharias 3
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Resumo
O objetivo deste trabalho é analisar
se as variáveis térmicas de solidificação
influenciam ou não no comportamento elétrico
da liga Cu-8,5%Sn. A liga foi solidificada em uma
lingoteira de aço inoxidável AISI 304, montada
em um dispositivo de resfriamento unidirecional
ascendente. O ensaio de condutividade elétrica
foi realizado pelo equipamento ponte de
Wheatstone, que mede a resistividade elétrica,
e com o medidor de condutividade obteve-se
os valores em %IACS, conforme norma ASTM
B193-02. Como resultados, notou-se que a
condutividade elétrica não foi influenciada pelas
variáveis térmicas de solidificação, obtendo-se
valores de IACS praticamente constantes para a
liga de cobre estudada.
Como referenciar
CIPRIANO, ARIOVALDO M.; CRUZ, RICARDO A. da; TERAM, ROGERIO; NASCIMENTO, MAURICIO S.; SANTOS, VINICIUS T. dos; SILVA, MARCIO R. da; COUTO, ANTONIO A.; SANTOS, GIVANILDO A. dos. Análise da influência do processo de solidificação unidirecional no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Sn. In: HOLZMANN, HENRIQUE A. (org.). Resultados das pesquisas e inovações na área das engenharias 3. Ponta Grossa, PR: Atena, 2020. , cap. 1. p. 1-10. DOI: 10.22533/at.ed.1332023111. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/31861. Acesso em: 19 Apr 2024.
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