OLIVEIRA, EDUARDO S.SAMAD, RICARDO E.VIEIRA JUNIOR, NILSON D.ROSSI, WAGNER de2017-07-132017-07-13OLIVEIRA, EDUARDO S.; SAMAD, RICARDO E.; VIEIRA JUNIOR, NILSON D.; ROSSI, WAGNER de. Ablação seletiva de filme fino de TiN depositado sobre um substrato de WC. In: ABM WEEK; CONGRESSO ANUAL DA ABM, 71.; ENCONTRO NACIONAL DE ESTUDANTES DE ENGENHARIA METALURGICA, DE MATERIAIS E DE MINAS, 16., 26-30 de setembro, 2016, Rio de Janeiro, RJ. <b>Anais...</b> São Paulo: Associação Brasileira de Metalurgia, Materiais e Mineração, 2016. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/27692.http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/27692Devido à possibilidade de se remover quantidades muito pequenas de material de cada vez, a ablação seletiva por laser tem se mostrado um método muito eficaz para remoção de finas camadas de materiais depositados sobre um substrato. Neste trabalho, um laser de femtossegundo foi utilizado para remoção de um filme fino de nitreto de titânio (TiN) depositado sobre um substrato de carboneto de tungstênio (WC), configuração comum em pastilhas de usinagem mecânica, objetivando fornecer um método eficiente para tal processo. Os limiares de ablação do filme e do substrato foram determinados, evidenciando a problemática do trabalho, remover um filme com limiar maior que o substrato. Um sistema de controle de espectrometria de emissão atômica induzida por laser (LIBS) foi testada, com a intenção de controlar em tempo real, a espécie do material ablacionado, mostrando-se muito eficiente. Os parâmetros do laser bem como da varredura de usinagem ainda estão sendo testados para definir a viabilidade do processo.openAccesslaserspulsespulse techniquesablationmicrostructuremachiningthin filmstungstensubstratesTexto completo de eventohttps://orcid.org/0000-0003-1371-7521https://orcid.org/0000-0003-0092-9357https://orcid.org/0000-0001-7762-8961