Comportamento reológico de nanocompósito de HMSPP (Polipropileno com alta resitência do fundido) obtido pela adição de argila 'chocolate' organofilizada como agente de reforço

FERMINO, D.M.PARRA, D.F.LUGAO, A.B.VALUENZUELA-DIAZ, F.R.2014-11-172014-11-182015-04-022014-11-172014-11-182015-04-02FERMINO, D.M.; PARRA, D.F.; LUGAO, A.B.; VALUENZUELA-DIAZ, F.R. Comportamento reológico de nanocompósito de HMSPP (Polipropileno com alta resitência do fundido) obtido pela adição de argila 'chocolate' organofilizada como agente de reforço. In: CONGRESSO BRASILEIRO DE CERAMICA, 56.; CONGRESSO LATINO-AMERICANO DE CERAMICA, 1.; BRAZILIAN SYMPOSIUM ON GLASS AND RELATED MATERIALS, 9., 3 de junho - 06 de junho, 2012, Curitiba, PR. <b>Anais...</b> p. 2688-2700. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/17669.http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/176692688-2700openAccesspolypropylenemechanical propertiesrheologybentonitenanostructurescomposite materialsx-ray diffractionfourier transform spectrometersinfrared spectraComportamento reológico de nanocompósito de HMSPP (Polipropileno com alta resitência do fundido) obtido pela adição de argila 'chocolate' organofilizada como agente de reforçoTexto completo de eventohttps://orcid.org/0000-0002-1737-3191https://orcid.org/0000-0002-7626-880X