CIPRIANO, ARIOVALDO M.CRUZ, RICARDO A. daTERAM, ROGERIONASCIMENTO, MAURICIO S.SANTOS, VINICIUS T. dosSILVA, MARCIO R. daCOUTO, ANTONIO A.SANTOS, GIVANILDO A. dos2021-03-042021-03-042020CIPRIANO, ARIOVALDO M.; CRUZ, RICARDO A. da; TERAM, ROGERIO; NASCIMENTO, MAURICIO S.; SANTOS, VINICIUS T. dos; SILVA, MARCIO R. da; COUTO, ANTONIO A.; SANTOS, GIVANILDO A. dos. Análise da influência do processo de solidificação unidirecional no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Sn. In: HOLZMANN, HENRIQUE A. (org.). <b>Resultados das pesquisas e inovações na área das engenharias 3</b>. Ponta Grossa, PR: Atena, 2020. , cap. 1. p. 1-10. DOI: <a href="https://dx.doi.org/10.22533/at.ed.1332023111">10.22533/at.ed.1332023111</a>. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/31861.http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/31861O objetivo deste trabalho é analisar se as variáveis térmicas de solidificação influenciam ou não no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Sn. A liga foi solidificada em uma lingoteira de aço inoxidável AISI 304, montada em um dispositivo de resfriamento unidirecional ascendente. O ensaio de condutividade elétrica foi realizado pelo equipamento ponte de Wheatstone, que mede a resistividade elétrica, e com o medidor de condutividade obteve-se os valores em %IACS, conforme norma ASTM B193-02. Como resultados, notou-se que a condutividade elétrica não foi influenciada pelas variáveis térmicas de solidificação, obtendo-se valores de IACS praticamente constantes para a liga de cobre estudada.1-10openAccesssolidificationelectric conductivityphosphorusbronzecopper base alloysCapítulo de livro10.22533/at.ed.133202311110000-0003-1503-1582