ARAUJO, J.V.S.MACHADO, C.S.C.MILAGRE, M.X.COSTA, I.FERREIRA, R.O.VIVEIROS, B.G. de2019-02-142019-02-14ARAUJO, J.V.S.; MACHADO, C.S.C.; MILAGRE, M.X.; COSTA, I.; FERREIRA, R.O.; VIVEIROS, B.G. de. Efeito dos tratamentos termomecânicos T8 e T851 na susceptibilidade a exfoliação e corrosão intergranular da liga AA2198. In: CONGRESSO BRASILEIRO DE ENGENHARIA E CIÊNCIA DOS MATERIAIS, 23., 04-08 de novembro, 2018, Foz do Iguaçu, PR. <b>Resumo...</b> p. 5129-5129. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/29566.http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/29566As ligas Al-Cu-Li são ligas avançadas de grande interesse para a indústria aeronáutica devido à baixa densidade e alta resistência mecânica destas. Apesar destas vantages, estas apresentam susceptibilidade a diferentes tipos de corrosão. Além disso, os tratamentos termomecânicos aos quais são submetidas durante o processo de fabricação, afetam a microestrutura destas ligas bem como a resistência à corrosão destas. Existem alguns trabalhos publicados sobre a resistência à corrosão destas ligas, porém nestes trabalhos não se faz um comparação entre os efeitos dos diferentes tratamentos termomecânicos. Neste estudo foi investigado os efeitos dos tratamentos termomecânicos T8 e T851 na susceptibilidade à corrosão por exfoliação e corrosão intergranular (IGC) da liga AA2198, segundo as normas ASTM G34 e ASTM G110, respectivamente. Os resultados mostraram significativas diferenças na microestrutura das duas condições, com liga submetida ao tratamento T8 apresentando grãos alongados enquanto a exposta ao tratamento T851, grãos equaxiais. Ambas as ligas apresentaram suscetibilidade a exfoliação. Entreanto, enquanto a liga T8 apresentou susceptibilidade à corrosão intergranular e intragranular, a liga T851 não foi suscetível à corrosão intergranular, apresentando ataque de corrosão dentro dos grãos, ou seja, corrosão intragranular.5129-5129openAccessaluminium alloyscopper alloyslithium alloysaircraftintergranular corrosionthermomechanical treatmentsResumo de eventos científicosaguardandohttps://orcid.org/0000-0002-4987-3334