EDUARDO SPINELLI OLIVEIRA

Projetos de Pesquisa
Unidades Organizacionais
Cargo

Resultados de Busca

Agora exibindo 1 - 2 de 2
  • Artigo IPEN-doc 24957
    Selective ablation of titanium nitride film on tungsten carbide substrate using ultrashort laser pulses
    2017 - OLIVEIRA, EDUARDO S.; SAMAD, RICARDO E.; VIEIRA JUNIOR, NILSON D.; ROSSI, WAGNER de
    Many machining tools use coatings on their cutting surface to improve the machining process and increase its useful life. Due to damage or wear on the cutting edge, it is often desirable to remove this film for tool recovery. Doing this without damaging the base material is not easy due to the small thickness of the coating and because its hardness is much greater than that of the substrate. In this work, the removal of titanium aluminum nitride (TiAlN) coating on tungsten carbide (WC) was done with the use of femtosecond laser pulses. Complete film removal was obtained without damage to base material using a fluency far below that of the film ablation threshold for a single pulse. A decrease in this threshold was obtained by applying a high number of overlapping pulses with a low fluency until the incubation effects reduced the film damage threshold to a value slightly below to that of the substrate. With this technique precise and clean results were obtained and are reported in this work.
  • Artigo IPEN-doc 23927
    Ablação seletiva de filme fino de TiN depositado sobre um substrato de WC
    2016 - OLIVEIRA, EDUARDO S.; SAMAD, RICARDO E.; VIEIRA JUNIOR, NILSON D.; ROSSI, WAGNER de
    Devido à possibilidade de se remover quantidades muito pequenas de material de cada vez, a ablação seletiva por laser tem se mostrado um método muito eficaz para remoção de finas camadas de materiais depositados sobre um substrato. Neste trabalho, um laser de femtossegundo foi utilizado para remoção de um filme fino de nitreto de titânio (TiN) depositado sobre um substrato de carboneto de tungstênio (WC), configuração comum em pastilhas de usinagem mecânica, objetivando fornecer um método eficiente para tal processo. Os limiares de ablação do filme e do substrato foram determinados, evidenciando a problemática do trabalho, remover um filme com limiar maior que o substrato. Um sistema de controle de espectrometria de emissão atômica induzida por laser (LIBS) foi testada, com a intenção de controlar em tempo real, a espécie do material ablacionado, mostrando-se muito eficiente. Os parâmetros do laser bem como da varredura de usinagem ainda estão sendo testados para definir a viabilidade do processo.