Análise da influência do processo de solidificação unidirecional no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Sn

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dc.contributor.authorCIPRIANO, ARIOVALDO M.pt_BR
dc.contributor.authorCRUZ, RICARDO A. dapt_BR
dc.contributor.authorTERAM, ROGERIOpt_BR
dc.contributor.authorNASCIMENTO, MAURICIO S.pt_BR
dc.contributor.authorSANTOS, VINICIUS T. dospt_BR
dc.contributor.authorSILVA, MARCIO R. dapt_BR
dc.contributor.authorCOUTO, ANTONIO A.pt_BR
dc.contributor.authorSANTOS, GIVANILDO A. dospt_BR
dc.contributor.organizadorHOLZMANN, HENRIQUE A.pt_BR
dc.coverageNacionalpt_BR
dc.date.accessioned2021-03-04T12:34:13Z
dc.date.available2021-03-04T12:34:13Z
dc.date.issued2020pt_BR
dc.description.abstractO objetivo deste trabalho é analisar se as variáveis térmicas de solidificação influenciam ou não no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Sn. A liga foi solidificada em uma lingoteira de aço inoxidável AISI 304, montada em um dispositivo de resfriamento unidirecional ascendente. O ensaio de condutividade elétrica foi realizado pelo equipamento ponte de Wheatstone, que mede a resistividade elétrica, e com o medidor de condutividade obteve-se os valores em %IACS, conforme norma ASTM B193-02. Como resultados, notou-se que a condutividade elétrica não foi influenciada pelas variáveis térmicas de solidificação, obtendo-se valores de IACS praticamente constantes para a liga de cobre estudada.pt_BR
dc.format.extent1-10pt_BR
dc.identifier.capitulo1pt_BR
dc.identifier.citationCIPRIANO, ARIOVALDO M.; CRUZ, RICARDO A. da; TERAM, ROGERIO; NASCIMENTO, MAURICIO S.; SANTOS, VINICIUS T. dos; SILVA, MARCIO R. da; COUTO, ANTONIO A.; SANTOS, GIVANILDO A. dos. Análise da influência do processo de solidificação unidirecional no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Sn. In: HOLZMANN, HENRIQUE A. (org.). <b>Resultados das pesquisas e inovações na área das engenharias 3</b>. Ponta Grossa, PR: Atena, 2020. , cap. 1. p. 1-10. DOI: <a href="https://dx.doi.org/10.22533/at.ed.1332023111">10.22533/at.ed.1332023111</a>. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/31861.
dc.identifier.doi10.22533/at.ed.1332023111pt_BR
dc.identifier.orcid0000-0003-1503-1582pt_BR
dc.identifier.urihttp://repositorio.ipen.br/handle/123456789/31861
dc.localPonta Grossa, PRpt_BR
dc.publisherAtenapt_BR
dc.rightsopenAccesspt_BR
dc.subjectsolidification
dc.subjectelectric conductivity
dc.subjectphosphorus
dc.subjectbronze
dc.subjectcopper base alloys
dc.titleAnálise da influência do processo de solidificação unidirecional no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Snpt_BR
dc.title.livroResultados das pesquisas e inovações na área das engenharias 3pt_BR
dc.typeCapítulo de livropt_BR
dspace.entity.typePublication
ipen.autorANTONIO AUGUSTO COUTO
ipen.codigoautor394
ipen.contributor.ipenauthorANTONIO AUGUSTO COUTO
ipen.date.recebimento21-03
ipen.identifier.ipendoc27632pt_BR
ipen.type.genreCapítulo
relation.isAuthorOfPublicationbde343ec-1219-4f47-ab31-55e822cd2ade
relation.isAuthorOfPublication.latestForDiscoverybde343ec-1219-4f47-ab31-55e822cd2ade
sigepi.autor.atividadeCOUTO, ANTONIO A.:394:730:Npt_BR
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