Estudos do desenvolvimento e caracterização das ligas Cu-Ni-Pt e Cu-Ni-Sn para fins eletro-eletrônicos
dc.contributor.advisor | Waldemar Alfredo Monteiro | pt_BR |
dc.contributor.author | SILVA, LUIS C.E. da | pt_BR |
dc.coverage | Nacional | pt_BR |
dc.date.accessioned | 2014-10-09T12:52:22Z | pt_BR |
dc.date.accessioned | 2014-10-09T14:00:47Z | |
dc.date.available | 2014-10-09T12:52:22Z | pt_BR |
dc.date.available | 2014-10-09T14:00:47Z | |
dc.date.issued | 2006 | pt_BR |
dc.description.abstract | O Cu e suas ligas têm diferentes aplicações na sociedade moderna devido as excelentes propriedades elétricas, condutividade térmica, resistência à corrosão dentre outras propriedades. Estas aplicações podem ser em válvulas, tubulações, panelas para absorção de energia solar, radiadores para automóveis, condutores de corrente e eletrônico, elementos de termostatos e partes estruturais de reatores nucleares, como, por exemplo, bobinas para campo toroidal para um reator de fusão nuclear. Dentre as ligas utilizadas em reatores nucleares, podemos destacar Cu-Be, Cu-Sn e Cu-Pt. O Ni e o Co, freqüentemente são adicionados às ligas de Cu para que a solubilidade seja deslocada para temperaturas mais elevadas com relação aos sistemas binários de Cu-Sn e Cu-Pt. A adição de Ni-Pt ou Ni-Sn ao Cu em porcentagens iguais ou inferiores a 1,5 % aliado a tratamentos termos-mecânico alteram as propriedades do Cu. Estudamos neste trabalho sete diferentes ligas: três ligas de Cu-Ni-Pt 1 (97,99 % Cu - 1,55 % Ni - 0,46 % Pt), 2 (99,33 % Cu - 0,23 % Ni -0,43 % Pt) 3 (98,01 % Cu - 0,48 % Ni - 1,51 % Pt); três ligas de Cu-Ni-Sn 4 (98,31% Cu - 1,12 % Ni - 0,58 % Sn), 5 (98,79 % Cu 0,57 % Ni - 0,65 % Sn), 6 (98,39% Cu 0,46 % Ni 1,16 % Sn) e Cu eletrolítico 0 (0,0058 % Pb - 0,0007 % Fe - 0,0036 % Ni - 0,0024 % Ag). As referentes ligas foram desenvolvidas a partir de um forno a arco voltaico e passaram por tratamentos termo-mecânicos pré-determinados. As microestruturas foram analisadas diretamente por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura / EDS e indiretamente por medidas de dureza Vickers e condutividade elétrica. O objetivo deste trabalho, portanto, foi observar e constatar os efeitos da mudança da microestrutura em relação às propriedades dureza e condutividade elétrica. | pt_BR |
dc.description.notasgerais | Dissertacao (Mestrado) | pt_BR |
dc.description.notastese | IPEN/D | pt_BR |
dc.description.teseinstituicao | Instituto de Pesquisas Energeticas e Nucleares - IPEN/CNEN-SP | pt_BR |
dc.identifier.citation | SILVA, LUIS C.E. da. <b>Estudos do desenvolvimento e caracterização das ligas Cu-Ni-Pt e Cu-Ni-Sn para fins eletro-eletrônicos</b>. Orientador: Waldemar Alfredo Monteiro. 2006. Dissertacao (Mestrado) - Instituto de Pesquisas Energeticas e Nucleares - IPEN/CNEN-SP, Sao Paulo. DOI: <a href="https://dx.doi.org/10.11606/D.85.2006.tde-31052007-153314">10.11606/D.85.2006.tde-31052007-153314</a>. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/11480. | |
dc.identifier.doi | 10.11606/D.85.2006.tde-31052007-153314 | |
dc.identifier.uri | http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/11480 | pt_BR |
dc.local | Sao Paulo | pt_BR |
dc.rights | openAccess | pt_BR |
dc.subject | copper alloys | pt_BR |
dc.subject | electric conductivity | pt_BR |
dc.subject | vickers hardness | pt_BR |
dc.subject | thermomechanical treatments | pt_BR |
dc.subject | optical microscopy | pt_BR |
dc.subject | scanning electron microscopy | pt_BR |
dc.title | Estudos do desenvolvimento e caracterização das ligas Cu-Ni-Pt e Cu-Ni-Sn para fins eletro-eletrônicos | pt_BR |
dc.type | Dissertação | pt_BR |
dspace.entity.type | Publication | |
ipen.autor | LUIS CARLOS ELIAS DA SILVA | |
ipen.codigoautor | 807 | |
ipen.contributor.ipenauthor | LUIS CARLOS ELIAS DA SILVA | |
ipen.date.recebimento | 06-12 | pt_BR |
ipen.identifier.ipendoc | 11583 | pt_BR |
ipen.identifier.localizacao | T669.35 / S586e | pt_BR |
ipen.meioeletronico | http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/85/85134/tde-31052007-153314/ | pt_BR |
ipen.type.genre | Dissertação | |
relation.isAuthorOfPublication | 5ce06946-6a4a-4f65-a3e5-6d463554bcc5 | |
relation.isAuthorOfPublication.latestForDiscovery | 5ce06946-6a4a-4f65-a3e5-6d463554bcc5 | |
sigepi.autor.atividade | SILVA, LUIS C.E. DA:807:32:S | pt_BR |