Desenvolvimento de pilar batido para implantes de diâmetro estreito
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Autores IPEN
Orientador
Jesualdo Luiz Rossi
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Resumo
Sobre implantes dentários, muito pouco foi publicado até o momento sobre o que ocorre no sistema de conexão cônica interna tipo cone Morse quando são aplicadas diferentes cargas de travamento entre o pilar e o implante. Na odontologia, esse sistema não foi bem estudado, pois no presente caso é o primeiro sistema nacional a ser fabricado com componente protético batido sobre implante de diâmetro estreito, fabricado com ligas de titânio. Não se conhecem os efeitos a longo prazo de um pilar protético tipo cone Morse batido, pois tanto o pilar como o implante sofrem uma personalização por atrito. Portanto, objetivo do trabalho foi avaliar a adaptação entre os implantes estreitos e o pilar protético assentado com impactos, ou seja, sem parafuso, com o implante de titânio puro Grau 4 e o pilar protético em liga de titânio Grau 5. As avaliações foram realizadas por meio de medições da força de arrancamento em máquina universal de ensaios mecânicos. Os microgaps foram medidos em seções transversais e longitudinais preparadas por metalografia, utilizando as imagens obtidas no microscópio eletrônico de varredura. As ciclagens mecânicas simulando a mastigação também foram executadas por ensaio de fadiga em flexão a 30º com carga de 110 N. Os conjuntos de implantes e pilares protéticos, após a colocação e após a ciclagem foram avaliados quanto ao efeito da contaminação bacteriana. Isto tudo visando fornecer parâmetros para o uso deste sistema de travamento tipo cone Morse e estabilidade protética em implantes de diâmetro estreito.
Como referenciar
TAKEDA, ELAINE. Desenvolvimento de pilar batido para implantes de diâmetro estreito. Orientador: Jesualdo Luiz Rossi. 2025. 92 f. Tese (Doutorado em Tecnologia Nuclear) - Instituto de Pesquisas Energéticas e Nucleares - IPEN-CNEN/SP, São Paulo. DOI: 10.11606/T.85.2025.tde-13112025-161527. Disponível em: https://repositorio.ipen.br/handle/123456789/49541. Acesso em: 09 Apr 2026.
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