Processamento, microestrutura e propriedades de compósitos à base de cobre reforçados com alumina e céria
dc.contributor.advisor | Waldemar Alfredo Monteiro | pt_BR |
dc.contributor.author | FONSECA, DANIELA P.M. da | |
dc.coverage | Nacional | pt_BR |
dc.date.accessioned | 2019-01-31T18:02:23Z | |
dc.date.available | 2019-01-31T18:02:23Z | |
dc.date.issued | 2018 | pt_BR |
dc.description.abstract | Compósitos de matriz metálica combinam diferentes classes de materiais a fim de obter novas propriedades, superiores às dos materiais originais. A adição de partículas cerâmicas (reforço) em ligas de cobre pode melhorar suas propriedades mecânicas sem gerar grande perda na condutividade elétrica. Este trabalho teve como objetivo processar e estudar a microestrutura e propriedades (condutividade elétrica, dureza e fratura) de compósitos à base de cobre reforçados com alumina e céria. As amostras foram processadas pela técnica de metalurgia do pó: pesagem, mistura (sem bolas por 30min a 46 rpm), compactação (uniaxial à frio com pressão de 1080 Mpa por 10s) e sinterização (800°C por 6h sob vácuo de 10-5 torr). As análises de MO, MEV, EDS e DRX (com refinamento Rietveld) indicaram boa coalescência das partículas, formando superfície continua e com baixa porosidade. A alumina formou regiões aglomeradas da ordem de 20 μm, a céria ficou finamente dispersa nos contornos de grão do cobre com algumas regiões aglomeradas, o cromo formou regiões de cerca de 100 μm e não teve distribuição completamente uniforme ao longo da matriz, a prata formou solução sólida com o cobre e, durante o resfriamento lento, formou precipitados menores do que 5 μm uniformemente dispersos no interior dos grãos de cobre. Os compósitos apresentaram condutividade elétrica entre 15 e 40 %IACS, dureza entre 62 e 88 HV5 e as fractografias apresentaram fratura mista e regiões indicando boa adesão matriz-reforço. Em relação ao cobre puro, foi observado efetivo aumento na dureza (cerca de 2x), porém, em todos os compósitos, o acréscimo da fase cerâmica acarretou na diminuição da condutividade elétrica. Os compósitos de Cu-8%(Al2O3, CeO2) foram os que apresentaram melhor equilíbrio entre essas duas propriedades, com condutividade de 40 e 38 %IACS e dureza de 63 e 69 HV5. | pt_BR |
dc.description.notasgerais | Dissertação (Mestrado em Tecnologia Nuclear) | pt_BR |
dc.description.notastese | IPEN/D | pt_BR |
dc.description.teseinstituicao | Instituto de Pesquisas Energéticas e Nucleares - IPEN-CNEN/SP | pt_BR |
dc.format.extent | 137 | pt_BR |
dc.identifier.citation | FONSECA, DANIELA P.M. da. <b>Processamento, microestrutura e propriedades de compósitos à base de cobre reforçados com alumina e céria</b>. Orientador: Waldemar Alfredo Monteiro. 2018. 137 f. Dissertação (Mestrado em Tecnologia Nuclear) - Instituto de Pesquisas Energéticas e Nucleares - IPEN-CNEN/SP, São Paulo. DOI: <a href="https://dx.doi.org/10.11606/D.85.2018.tde-23112018-144937">10.11606/D.85.2018.tde-23112018-144937</a>. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/29442. | |
dc.identifier.doi | 10.11606/D.85.2018.tde-23112018-144937 | |
dc.identifier.uri | http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/29442 | |
dc.local | São Paulo | pt_BR |
dc.rights | openAccess | pt_BR |
dc.subject | copper base alloys | |
dc.subject | aluminium oxides | |
dc.subject | oxide minerals | |
dc.subject | composite materials | |
dc.subject | physical properties | |
dc.subject | microstructure | |
dc.subject | processing | |
dc.subject | x-ray diffraction | |
dc.subject | microscopy | |
dc.title | Processamento, microestrutura e propriedades de compósitos à base de cobre reforçados com alumina e céria | pt_BR |
dc.title.alternative | Processing, microstructure and properties of the copper-based composites reinforced with alumina and ceria | pt_BR |
dc.type | Dissertação | pt_BR |
dspace.entity.type | Publication | |
ipen.autor | DANIELA PASSARELO MOURA | |
ipen.codigoautor | 14361 | |
ipen.contributor.ipenauthor | DANIELA PASSARELO MOURA | |
ipen.date.recebimento | 19-01 | pt_BR |
ipen.identifier.ipendoc | 25229 | pt_BR |
ipen.meioeletronico | http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/85/85134/tde-23112018-144937/pt-br.php | pt_BR |
ipen.type.genre | Dissertação | |
relation.isAuthorOfPublication | c60c8d20-bf3b-4875-b8f6-dab0524cea70 | |
relation.isAuthorOfPublication.latestForDiscovery | c60c8d20-bf3b-4875-b8f6-dab0524cea70 | |
sigepi.autor.atividade | FONSECA, DANIELA P.M. DA:14361:730:S | pt_BR |
Licença do Pacote
1 - 1 de 1
Nenhuma Miniatura disponível
- Nome:
- license.txt
- Tamanho:
- 1.71 KB
- Formato:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Descrição: