Obtenção de substratos cerâmicos no sistema Si-Al-O-N-C empregando polissiloxanos e cargas de Si e Alsub(2)Osub(3)
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Cerâmica
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Resumo
A técnica de processamento de colagem por fita (tape casting) tem sido amplamente utilizada na obtenção de cerâmicas para diferentes aplicações: substratos cerâmicos e estruturas planares em multicamadas para circuitos integrados e capacitores; eletrólitos sólidos para células a combustível e sensores; cerâmicas piezoelétricas para atuadores e transdutores; membranas de separação para micro-filtragem; compósitos estruturais e trocadores de calor. Neste trabalho, a técnica convencional de colagem por fita foi adaptada com a utilização do processo de pirólise controlada de misturas de polímeros e carga, empregando-se polissiloxanos e cargas de silício e alumina nas suspensões. Foram preparadas suspensões com 60% vol. de fase polimérica (polissiloxanos e metil-trietoxi-silano) e 40% vol. de carga (Si e Al2O3), com diferentes concentrações dos polímeros e das cargas. As amostras na forma de substratos foram pirolisadas em atmosfera de nitrogênio a 1400 °C/2 h e 1500 °C/2 h, sendo convertidas em materiais cerâmicos no sistema Si-Al-O-N-C. O processo de pirólise foi caracterizado até a temperatura de 1000 ºC por análise termogravimétrica. As cerâmicas foram caracterizadas quanto às fases formadas, microestrutura, massa específica aparente e condutividade térmica. Os substratos cerâmicos apresentaram porosidade relativamente alta (entre 12 e 22%) e baixa condutividade térmica (entre 3 e 8 W/m.K), sendo constituídos por fases cristalinas de beta-SiC, Si2ON2, O'-SiAlON, Al2O3, mulita e fase amorfa de SiOC; o Si foi observado nas amostras pirolisadas a 1400 ºC.
Como referenciar
ROCHA, R.M.; SCHEFFLER, M.; GREIL, P.; BRESSIANI, J.C.; BRESSIANI, A.H.A. Obtencao de substratos ceramicos no sistema Si-Al-O-N-C empregando polissiloxanos e cargas de Si e Alsub(2)Osub(3). Cerâmica, v. 51, n. 317, p. 42-51, 2005. DOI: 10.1590/S0366-69132005000100009. Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/7674. Acesso em: 20 Mar 2026.
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