Estudo da microestrutura, variáveis térmicas e dureza de ligas de cobre contendo chumbo solidificadas unidirecionalmente
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2022
Autores IPEN
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CONGRESSO BRASILEIRO DE ENGENHARIA E CIÊNCIA DOS MATERIAIS, 24.
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Resumo
O cobre e suas ligas constituem um dos principais grupos de metais comerciais. São amplamente
utilizados devido às suas excelentes condutividades elétricas e térmicas, excelente resistência à
corrosão, facilidade de fabricação e resistência à fadiga. A adição de chumbo as ligas de cobre
melhora a usinabilidade promovendo a lubrificação da ferramenta de corte. O objetivo deste
trabalho é analisar a influência das variáveis térmicas de solidificação nas ligas de cobre contendo
chumbo. As ligas estudadas são Cu-0,03%Pb-2,5%Fe, Cu-0,05%Pb-1,5%Zn-0,8%Fe-2,8Si, Cu-2,5Pb-
9Ni e Cu-15%Pb-4%Sn-8%Zn. As ligas foram solidificadas unidirecionamente. O calor foi extraído
através de refrigeração a água em uma base de grafite. As temperaturas foram obtidas por meio
de termopares posicionados em diferentes distâncias da base refrigerada. As variáveis térmicas de
solidificação velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR)
foram obtidas para cada posição dos termopares. As microestruturas foram analisadas por meio de
microscopia ótica. Como resultado observou-se diferentes comportamentos de VL e TR para as
diferentes ligas. As durezas obtidas por amostras longitudinais e transversais dos lingotes fundidos
não apresentaram diferenças significativas para diferentes distâncias da base refrigerada. Concluise
que as microestruturas mais refinadas obtidas em posições mais distantes da superfície de troca
de calor, observadas por microscopia ótica, não implicaram em mudanças significativas nos valores
de dureza das ligas estudadas. Uma possível explicação é que a variação microestrutural obtida no
lingote não foi suficiente para se observar mudanças da dureza da liga em distâncias diferentes da
superfície de troca de calor.
Como referenciar
NASCIMENTO, M.S.; TERAM, R.; MATTOS, M.V.; GONZAGA, A.d.; SILVA, E.P.; MARTURANO, J.L.; SANTOS, V.T.; SILVA, M.R.; SANTOS, G.A.; COUTO, A.A. Estudo da microestrutura, variáveis térmicas e dureza de ligas de cobre contendo chumbo solidificadas unidirecionalmente. In: CONGRESSO BRASILEIRO DE ENGENHARIA E CIÊNCIA DOS MATERIAIS, 24., 6-10 de novembro, 2022, Águas de Lindóia, SP. Resumo... Disponível em: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/33817. Acesso em: 30 Dec 2025.
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