Efeitos dos parâmetros térmicos do processo de solidificação unidirecional de ligas Cu-Zn na microestrutura e propriedades mecânicas com estudo de incertezas experimentais e intervalos de confiança

dc.contributor.advisorAntonio Augusto Couto
dc.contributor.authorNASCIMENTO, MAURICIO S.
dc.coverageNacional
dc.date.accessioned2026-03-18T13:12:10Z
dc.date.available2026-03-18T13:12:10Z
dc.date.issued2025
dc.description.abstractO objetivo deste trabalho é estudar os efeitos dos parâmetros térmicos de solidificação das ligas Cu-15%Zn, Cu-30%Zn e Cu-37%Zn solidificadas direcionalmente, obtendo correlações entre estes parâmetros com a microestrutura obtida e com a dureza. Também foi realizada uma análise das incertezas experimentais e intervalos de confiança permitindo avaliar a precisão dos resultados obtidos. Foi utilizado o Método de York para regressões lineares em que as variáveis apresentavam erros experimentais. As ligas foram solidificadas unidirecionalmente em um aparato experimental em que o fluxo de calor era retirado por uma chapa de troca de calor de grafite resfriada a água, sob condições não estacionárias. Foram obtidas medidas de espaçamento dendrítico primário (EDP) por microscopia ótica. Pode-se observar, para as ligas Cu-30%Zn e Cu-37%Zn, que maiores valores de taxa de resfriamento apresentam maiores valores de dureza. Observou-se também que a dureza apresentou maiores valores para menores valores de EDP para as ligas Cu-30%Zn e Cu-37%Zn. Para a liga Cu-15%Zn não foi evidenciada essa relação, tendo a dureza mantido valores constantes. Observou-se também que a análise com intervalos de confiança permitiu comparar os dados obtidos para as ligas estudadas e possibilitará avaliar modificações experimentais que possam aumentar a precisão dos dados obtidos.
dc.description.notasgeraisTese (Doutorado em Tecnologia Nuclear)
dc.description.notasteseIPEN/T
dc.description.teseinstituicaoInstituto de Pesquisas Energéticas e Nucleares - IPEN-CNEN/SP
dc.format.extent159
dc.identifier.citationNASCIMENTO, MAURICIO S. <b>Efeitos dos parâmetros térmicos do processo de solidificação unidirecional de ligas Cu-Zn na microestrutura e propriedades mecânicas com estudo de incertezas experimentais e intervalos de confiança</b>. Orientador: Antonio Augusto Couto. 2025. 159 f. Tese (Doutorado em Tecnologia Nuclear) - Instituto de Pesquisas Energéticas e Nucleares - IPEN-CNEN/SP, São Paulo. DOI: <a href="https://dx.doi.org/10.11606/T.85.2025.tde-10102025-130837">10.11606/T.85.2025.tde-10102025-130837</a>. Disponível em: https://repositorio.ipen.br/handle/123456789/49482.
dc.identifier.doi10.11606/T.85.2025.tde-10102025-130837
dc.identifier.urihttps://repositorio.ipen.br/handle/123456789/49482
dc.language.isopor
dc.localSão Paulo
dc.rightsopenAccess
dc.subjectprobabilistic estimation
dc.subjectcomparative evaluations
dc.subjecterrors
dc.subjectcopper alloys
dc.subjectzinc alloys
dc.subjectmicrostructure
dc.subjectsolidification
dc.subjectheat exchanger method
dc.titleEfeitos dos parâmetros térmicos do processo de solidificação unidirecional de ligas Cu-Zn na microestrutura e propriedades mecânicas com estudo de incertezas experimentais e intervalos de confiança
dc.title.alternativeEffects of the thermal parameters of the unidirectional solidification process of Cu-Zn alloys on microstructure and mechanical properties with a study of experimental uncertainties and confidence intervals
dc.typeTese
dspace.entity.typePublication
ipen.autorMAURICIO SILVA NASCIMENTO
ipen.codigoautor15103
ipen.contributor.ipenauthorMAURICIO SILVA NASCIMENTO
ipen.identifier.ipendoc31612
ipen.meioeletronicohttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/85/85134/tde-10102025-130837/pt-br.html
ipen.type.genreTese
relation.isAuthorOfPublication719f9d60-17b7-42a8-b21b-50e1ec0ce32e
relation.isAuthorOfPublication.latestForDiscovery719f9d60-17b7-42a8-b21b-50e1ec0ce32e
sigepi.autor.atividadeMAURICIO SILVA NASCIMENTO:15103:730:S

Licença do Pacote

Agora exibindo 1 - 1 de 1
Carregando...
Imagem de Miniatura
Nome:
license.txt
Tamanho:
1.71 KB
Formato:
Item-specific license agreed upon to submission
Descrição:

Coleções